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    fpc軟性線路板的工藝流程是怎樣的?有哪些優點

    分類:新聞中心 人氣:作者:軟板工程師 發表時間:2021-08-09 15:10:24

      由于電子產品的不斷更新,硬板已經不能滿足所有產品的需求,軟性線路板越來越受廣大工程師的喜愛,但還有些朋友不是很清楚它的工藝流程和優點,下面小編來詳細的說一說。

      一、工藝流程介紹

      1、普通的雙面流程:

      開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

      2、簡單的單面流程:

      開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

      二、優點介紹

      1、軟性電路板大的優點就是體積比較小,重量輕,而且功能增加,成本降低.

      2、軟性電路板具有高度曲撓性,可以立體配線,按照空間的限制改變形狀,而且折疊使用并不影響訊號功能.

      3、軟性電路板的耐高低溫、耐燃。而且具有化學變化穩定、安定性等性能.

      4、軟性電路板有利于相關產品的設計,可以減少裝配時的錯誤,提高有關產品的使用壽命.

      以上就是小編整理的關于"fpc軟性線路板的工藝流程是怎樣的?有哪些優點",希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司客服為您解答。

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    標題:fpc軟性線路板的工藝流程是怎樣的?有哪些優點 地址:http://www.homestead-collective.com/news/190.html
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