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    fpc軟性線路板制作流程介紹(工程師分享)

    分類:新聞中心 人氣:作者:fpc工程師 發表時間:2021-08-09 18:03:47

      隨著電子產品不斷向著短、小、輕、薄的快速發展,軟性線路板越來越受廣大工程師的喜愛,但還是有很多朋友不是很清楚它的制作流程,下面小編就來詳細的說一說。

      制作流程

      1:開料

      銅箔和輔料

      2:鉆孔

      鉆銅箔及少數需要鉆的輔料

      3:沉鍍銅

      鉆通孔鍍銅 含物理室測孔銅

      4:線路

      曝光 顯影 蝕刻(蝕刻后測試阻抗)

      5:貼合

      覆蓋膜 PI 屏蔽膜

      6:壓制固化

      輔料與銅箔的結合

      7:阻焊

      保護線路

      8:沖孔

      開定位孔

      9:沉金

      物理室測鎳金厚

      10:絲印

      印字符 LOGO之類的

      11:測試

      電測或者飛針測試 測開短路

      12:組裝

      貼一些補強之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等

      13:沖切

      沖外形等 看需要,有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等

      14:FQC FQA 包裝

      包裝外發

      15:SMT

      表面安裝技術,俗稱打件,在線路板上安裝上元器件 IC等

      16:IQC FQA

      17:包裝出貨

      以上就是小編整理的關于"fpc軟性線路板制作流程",希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司客服為您解答。

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    標題:fpc軟性線路板制作流程介紹(工程師分享) 地址:http://www.homestead-collective.com/news/192.html
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