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    FPC軟板鍍金和沉金工藝的六個不同之處(大神分享)

    分類:常見問題 人氣:作者:軟板工程師 發表時間:2020-03-14 21:46:27

      隨著電子產品逐漸向著短、小、輕、薄的發展,FPC柔性線路板的優勢也越來越明顯,市場需求也越來越大,目前FPC軟板的表面工藝有沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、OSP等,那么沉金和鍍金都是金,它們之間有什么區別呢,下面小編來詳細的說一說。

      鍍金和沉金工藝的六個不同之處

      1、鍍金和沉金的別名分別是什么

      鍍金:硬金,電金

      沉金:軟金,化金

      2、別名的由來

      鍍金:通過電鍍的方式,使金粒子附著到FPC板上,所有叫電金,因為附著力強,又稱為硬金,內存條的金手指為硬金,耐磨,綁定的FPC一般也用鍍金。

      沉金:通過化學反應,金粒子結晶,附著到FPC板的焊盤上,因為附著力弱,又稱為軟金。
    鍍金和沉金工藝的六個不同之處

      3、鍍金和沉金對貼片的影響

      鍍金:在做阻焊之前做,做過之后,有可能綠油清洗不干凈,不容易上錫。

      沉金:在做阻焊之后,貼片容易上錫。

      4、工藝先后程序不同

      鍍金:在做阻焊之前做此工藝,因為鍍金需要兩個電極,一個是FPC板子,一個是缸槽,如果FPC板做完阻焊,就不能導電了,也就不能鍍上金。

      沉金:在做阻焊之后,和沉錫一樣,化學方法,有漏銅皮的地方就回附著上金。

      5、鍍金和沉金對電器方面的影響

      鍍金:鍍金之前需要先鍍一層鎳,然后再鍍一層金,金屬層為銅鎳金,因為鎳有磁性,對屏蔽電磁有作用。

      沉金:直接在銅皮上面沉金,金屬層為銅金,沒有鎳,無磁性屏蔽。

      6、鍍金和沉金的鑒別

      鍍金工藝因為FPC含有鎳,所以有磁性,鑒別是鍍金或者沉金時,可以使用磁鐵吸引FPC板子,有吸引力為鍍金,無吸引力為沉金。另外顏色也有區別,沉金為金黃色,鍍金因為金面大,一般都是鍍的很薄,趨向于白色,當然也有鍍的很厚的,也是金黃色,此時看焊盤不易分辨。

      以上就是小編整理的關于“FPC軟板鍍金和沉金工藝的六個不同之處”,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司客服為您解答。

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